特別報導

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒效能和桌機比較

  一般商務人士會選擇在有了輕薄筆電的前提下還購買外接顯示盒，多數便是為了能夠在空閒之餘，以較好的畫面表現遊玩遊戲，因此，我們也找來實機進行測試，使用的筆電是Asus Zenbook Pro Deluxe UX490UA，其搭載的處理器為Intel Core i7-8550U。 顯示卡部份則是統一以AORUS GTX 1070 Gaming Box搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070 Mini ITX OC 8G做為測試的顯示卡，並且以3DMark中的Fire Strike和Time Spy兩種跑分進行測試，同時再以《榮耀戰魂》、《極地戰嚎5》、《古墓奇兵》以及《Ash of the Singularity》進行實際效能跑分，另外也分別測試不同遊戲在DirectX 11和DirectX 12模式下的FPS差異。 為了比較同一張顯示卡在外接顯示盒下的效能表現是否會因轉接的方式，和一般桌上型電腦直接使用有所差異，我們也將同一張GeForce GTX 1070顯示卡插入桌上型電腦，測試同樣四款遊戲、在不同模式設定下的fps表現。最後，我們以Furmark搭配GPU-Z對顯示卡進行壓力測試，從顯示卡的溫度檢測各外接顯示盒的散熱能力。 從實測數據中可以看出，從Fire Strike和Time Spy的結果可發現，直接使用桌上型電腦遊玩的數據表現為外接顯示盒的1.5～2倍。由於外接顯示盒是以Thunderbolt 3轉接PCIe介面的關係，不像桌上型電腦是直接PCIe對PCIe，效能也將因此打折。 《榮耀戰魂》測試結果來看，以預設的畫質選項作為級距，以「中」畫質測試的結果，各顯示盒fps表現皆可達到100fps以上，若是直接將畫質調整至最高畫質的「極高」情況下，fps也能保持在85以上，在流暢度和畫質上都能有不錯的體驗；《極地戰嚎5》方面，以遊戲預設的「高」畫質得到的fps，外接顯示盒普遍僅能有40～45 fps的表現，即使將畫質調整至「低」，也僅有50fps左右。 《古墓奇兵》在DirectX 12模式下，以預設的「高」畫質進行測試時，每款顯示盒獲得的平均fps約為70左右，若以「低」畫質進行測試，平均獲得的fps為77fps，若改以DirectX 11模式進行，則各畫質測試平均可增加5～10 fps；《Ash of the Singularity》本身對於硬體的要求是四者中最高，在DirectX 11模式下，外接盒在遊戲預設的畫質級距中，所得的平均fps皆在30 fps上下，即使以DirectX 12模式進行遊戲，也僅能獲得35 fps左右的表現。 對於使用輕薄、商務筆電的使用者來說，使用外接顯示盒連接顯示卡，從效能層面來說，能為輕薄筆電提供明顯的繪圖效能提升，但若是想和桌上型電腦表現相比，則可能需要使用更高階的顯示卡才行。散熱方面外接盒的散熱表現還算可接受，輕薄筆電處理器是否會因為長期使用外接顯示盒使其溫度升高，若是到達處理器溫度的安全界線，有可能會導致其時脈降低，將影響整體的效能表現。 輕薄筆電畢竟原先預設的族群便是希望能以極高的便利性進行單純的工作，即使有外接顯示盒帶來效能提升，長期使用下，不僅無法達到趨近於桌上型電腦表現，長時間讓處理器處於高溫，對筆電的使用壽命也會有所影響，使用前需考量。

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒

  為了實際測試外接測試盒的效能表現，我們找來四款Thunderbolt 3介面外接顯示盒，以下將簡單介紹其特色和主打。 Asus(華碩)與電腦機殼製造商In Win合作，推出全新XG Station Pro顯示卡外接盒，尺寸長寬高為375 x 205 x 107 mm，外型上採用太空灰全鋁金屬打造，再去掉上一代XG Station II的電競風格元素以後，整體外形顯得更加典雅簡潔，色調和外型設計上讓人聯想到Asus自家的輕薄筆電Zenbook系列，不過少了同心圓的設計，但整體仍隱隱透露一份精品的質感。 本體前端設計乾淨簡潔，除產品名稱以外無其他特殊連接埠或按鍵，後端則是具備電組USB 3.1 Gen 2 Type-C連接埠，電源輸出功率為330W。散熱方面也較上一代有所加強，除了內部搭載In Win新款Polaris雙風扇以外，在機身左右兩側也有設計大面積網孔增加散熱效果，而且如果玩家有需要，也可以將雙風扇拆下自行更換其他強力風扇。開啟外接顯示盒時，只需要將上蓋鎖孔的螺絲卸下以後，即可將上蓋拆開，左右兩側的側蓋此時也可以一同卸下，安裝過程十分乾淨俐落。 顯示卡插槽同樣採用PCIe x16介面，內部可安裝全長2.5插槽顯示卡，支援NVIDIA GeForce GTX 900以上和AMD Radeon RX580/RX570、Radeon Pro WX7100顯示卡。 輕巧的體積是AORUS GTX 1070 Gaming Box外接顯示盒給人的第一印象，長寬高僅212 x 162 x96 mm，非常適合外出攜帶。全黑的色調設計，則是增添了一份沉穩感，內部搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070顯示卡為了配合外接盒大小，則是採用Mini ITX規格，兩者可謂絕配，能提供時常需要出差和移動的使用者便利的效能需求。不過，也因為整體體積大小的限制，使其相對能支援的顯示卡也有限。 在連接埠方面，機身前端除AORUS商標以外未配置其他連接埠，讓前端看來十分簡潔，不過機身後方倒是提供多組連接埠供選擇，除了電源孔和Thunderbolt 3以外，另外提供三組USB 3.1 Gen 1連接埠和一組支援QC 3.0和PD 3.0的USB 3.0充電連接埠，電源輸出功率為450W。 機身體積小的問題除了出現在顯示卡支援彈性以外，在散熱方面也有所限制，機身小的代價是無法配置大型風扇，不過外接盒內部仍有配置兩組小型風扇幫助散熱，且使用的NVIDIA GeForce GTX 1070 Mini ITX顯示卡本身也搭載一組風扇加強散熱，外接盒本身的兩側則是配置散熱網孔，加強外接盒的散熱能力。 Razer在電競領域深耕多年，本次推出的Razer Core V2外接顯示盒為上一代的改良版，外觀上採用鋁金屬切割成型，並且結合CNC技術，讓這款顯示盒的外型充滿質感，而黑色的色調則是為整體增添一份神秘的低調，燈效方面支援Razer Chroma多彩燈效設計。外接盒本身的尺寸大小為104.9 x 339.9 x 218.4 mm，與一般市售的外接盒差異不大。 Razer Core V2後方具備四組USB 3.0連接埠、Gigabit Ethernet 10/100/1000網路連接埠、電源孔以及Thunderbolt 3連接埠，電源輸出功率為500W。本體上方則是散熱進風孔，採用金屬材質的機身本身就有助於散熱，再加上上方以及底部也都配置了散熱孔，並且在底部還有散熱風扇加強散熱。開啟外接盒的方式非常簡易，將本體後方的手把拉開以後，便可將內部插槽抽出以安裝顯示卡，不必額外使用螺絲起子開啟，非常親民。 顯示卡插槽部分採用PCIe x16介面，外接盒內部長寬高為300 x 145 x 43 mm，支援NVIDIA GeForce GTX 750以上顯示卡，並且兼容NVIDIA Quadro顯示晶片，AMD陣營部分則是支援AMD Radeon R9 285以上顯示卡。 由TUL(撼訊科技)推出的Gaming Station外接顯示盒，是由Devil Box加強和改良所推出的新外接顯示盒，外型上採用霧面黑設計，讓整體營造出一種低調質感，其餘色彩上則是以紅色在外接盒前方打上產品名稱Gaming Station，營造標準的黑紅電競配色。外接盒長寬高比例為343 x 245 x 163 mm，比其他幾款都還要大一些。 在連接埠方面，Gaming Box外接盒前端配置兩組USB 3.1 Gen 1連接埠，後端則是額外配置三組USB 3.1 Gen 1，使用彈性非常高。此外，外接盒後端也配置一組10/100/1000乙太網路連接埠，讓輕薄筆電想要遊玩遊戲的話，可以使用有線網路提供穩定的網路傳輸，電源輸出功率方面則是550W。拆卸外接盒外殼的過程簡單親民，將外接盒後方的五顆螺絲(可徒手將其轉開)卸下後，即可將左右兩側的側蓋取下，內部空間寬敞能提供更多的散熱空間，不過僅內建一組散熱風扇稍嫌可惜，但外接盒內部內建一台電源供應器，玩家可在符合整體空間配置的前提下，自行更換其他電源供應器使用。 內部顯示卡插槽介面則是同樣採用PCIe x16介面，採用AMD XConnect技術，內部最大長寬高可達310 x 157 x46 mm，支援的顯示卡則是包含NVIDIA GeForce GTX 750以上，並且兼容NVIDIA Quadro顯示卡，AMD陣營部分則是AMD Radeon R9 285以上顯示卡皆可支援。

• Thunderbolt 3外接顯示盒釋放輕薄筆電潛能，筆電也能玩高畫質遊戲

  Thunderbolt 3連接埠近年逐漸獲得更多商務、輕薄筆電採用，其高速傳輸的特性，使得輕薄型筆電也有機會遊玩高畫質遊戲，或滿足影像編輯和繪圖需求。關鍵在於使用Thunderbolt 3連接外接顯示盒，為筆電帶來更多的使用彈性，然而外接顯示盒儘管立意良好，但實際使用前有什麼需要注意的地方？包含相容性、供電瓦數以及和桌上型電腦相比是否仍有差異，本文將逐一解釋。 一般愛玩遊戲的玩家多數都會直接組裝桌上型電腦，讓玩遊戲所需的硬體效能一次到位，但對於出門在外的學生，或是需要旅行出差辦公的商務人士來說，桌上型電腦的問題在於無法攜帶。雖然可以考慮購買電競筆電，不過硬體規格越高的電競筆電，其機身以及變壓器總和重量，也和價錢成正比同步上升。因此，商務人士多半會考慮購買輕薄的商務筆電，重量輕又好攜帶，很適合時常需要移動的需求，可是一旦有高階繪圖效能需求時，輕薄筆電往往無法應付，於是外接顯示盒的選項便應運而生。 商務用的輕薄筆電硬體規格，多數會採用Core i5甚至Core i7的高效能處理器，然而在影像處理方面，普遍沒有搭載獨立顯示卡，無法和電競筆電和桌上型電腦相比，這時候便可以考慮使用外接的方式，讓筆電連結外接顯示盒，藉此提升筆電的影像處理能力。在和外接顯示盒搭配以後，便可和原先內部搭載的高階處理器相呼應，有如打開任督二脈一般的解放潛能。 外接顯示盒除了可以讓輕薄筆電，也能隨時應付高影像處理需求任務，例如以高解析度或高貼圖品質遊玩遊戲，或者是進行簡單的影像編輯處理需求以外，如果有需要時，甚至可以藉由外接盒額外提供的連接埠，使筆電搖身一變成為VR功能展示機。 Thunderbolt 3介面的出現，可說是帶動外接顯示盒興起的一大原因，讓輕薄型筆電也能享有電競筆電，甚至高階桌上型電腦的功能。目前多數高階的輕薄型商務筆電，多半會搭載至少一組支援Thunderbolt 3的連接埠，部分筆電如Apple旗下的Macbook Pro，甚至全面採用Thunderbolt 3做為唯一對外連接埠。 外接顯示盒主要便是以Thunderbolt 3作為和輕薄筆電間連接的介面，主因在於Thunderbolt 3帶來的高傳輸速度，理論上可達40Gbps，兩相比較，目前新筆電逐漸普遍搭載的USB 3.1 Gen 2介面，其理論傳輸速度為10 Gbps。因此，將獨立顯示卡以外接的方式和筆電相連，Thunderbolt 3的傳輸速度是較能滿足資料訊號傳遞的要求，高傳輸速度也降低兩者間訊號傳遞的延遲問題。有了這項速度上的優勢，便讓輕薄筆電即使沒有搭載獨立顯示卡，也能藉由外接的方式，享有強大的影像處理效能。 外接顯示盒本身的運作原理，對外是藉由Thunderbolt 3介面和筆電相連，內部則是將訊號轉為PCIe 3.0 x4介面。因此，凡是採用該介面的產品基本上皆可利用外接顯示盒，除了前文提到的獨立顯示卡以外，還有像是固態硬碟或是影像擷取卡等等，都可藉由外接顯示盒和輕薄筆電相連。大部分外接顯示盒一般僅具有一組PCIe 3.0 x4介面，使用時可選擇對應支援的顯示卡插入使用。 使用筆電連接外接顯示盒以前，可先確定該筆電的Thunderbolt 3介面有支援外接顯示盒，可藉由右鍵點擊Thunderbolt 3軟體，並選擇「設定」進入詳細資料中觀看，確定其支援外部GPU即可將筆電和外接顯示盒連結。 此外，若是使用的商務筆電本身有搭載獨立顯示卡，這時若再接上外接顯示盒使用其他顯示卡時，容易發生相互衝突的問題。因此，建議若是想要使用外接顯示盒提升筆電繪圖效能，選擇僅內建顯示晶片的筆電，設定上較方便。反之，每次在連接外接顯示盒之前，將筆電內部整合的獨立顯示卡停用，就比較不會遇到問題。 除了系統相容性問題以外，使用前也需考慮外接盒本身的供電，是否能完整提供使用顯示卡所需，以發揮最大效益。例如以NVIDIA GeForce GTX 1080顯示卡為例，標準設計最大電力需求180W，多數外接顯示盒的電源供電瓦數坐落於300W以上，足夠滿足顯示卡所需。 另外，部分外接顯示盒因應整體外形設計大小，也有對應的顯示卡大小限制，例如以AORUS Gaming Box為例，由於其體積較小的緣故，顯示卡只能搭載GeForce GTX 1070 Mini ITX。

• 雙M.2、Wi-Fi配備全能ATX大板，GIGABYTE B450 AORUS Pro WiFi

  ATX尺寸設定的B450 AORUS Pro WiFi，標榜採用複合式數位電源設計，讓Ryzen超頻或裝配Ryzen APU使用，都有穩定充裕的電力。與其散熱片緊鄰的I/O遮罩，外部運用了一體式擋板裝甲，也就是預載I/O背板的設計手法。不過I/O配置少了點以往風格，並沒有PS/2與USB 2.0連接埠，至於影音輸出是HDMI 2.0、DVI-D各1組。由於還有無線網路天線占位，故USB 3.0 Gen 1共計4組、USB 3.1 Gen 2共2組，可用的USB連接埠總數不算特別多。 網路都是採用Intel解決方案，Gigabit乙太網路控制器型號I-211AT，附加FosSpeed網際網路加速器軟體，而Wireless-AC 3168無線網路最高傳輸速率則是433Mbps。音效部分頗有著墨，以Realtek型號ALC1220-VB編解碼器，搭配WIMA FKP2與Chemicon音效電容，並包含AMP-UP Audio技術功能設計。其音效電路切割隔離包含了LED燈效，此外I/O背板與遮罩、晶片組散熱片，以及4組LED燈條插座，是能透過RGB Fusion燈光控制調整。 儲存介面共有6組SATA 6Gb/s，ASATA3 0/1是來自處理器端，搭配2組包含散熱片的M.2插槽。第1組M.2支援Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA Gb/s，惟使用PCIe模組時會關閉ASATA3 0/1，而第2組M.2支援Type 2280、PCIe 3.0 x2，無法同時使用SATA3 2/3。前述2組M.2，以及PCIEX16（顯示卡用）插槽，都結合超耐久金屬防護設計。而在系統散熱部分，計有6組測溫點搭配5組複合式風扇插座，支援範圍涵蓋水冷風扇與幫浦，整體散熱配置算是適中。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：GIGABYTE 官網：

• microATX尺寸實用導向設計配置，ASUS TUF B450M-Plus Gaming

  TUF B450M-Plus Gaming設計為microATX尺寸，由於走入門、平價路線，因此用料與設計規模是不比ROG Strix系列。如處理器電源迴路，固然標榜使用TUF功率電晶體、電感、電容，但線路設計布局僅4+2相，而且有一側沒有加上散熱片。此外儘管有I/O遮罩，並未導入一體式背板設計，連同晶片組的散熱片也較為一般，亦沒有LED燈光效果。I/O配置也簡化了些，或許還算是好的一點，在於提供PS/2與2組USB 2.0連接埠。 顯示輸出配置為HDMI 2.0b與DVI-D，搭配Ryzen APU想要建構4K環境，是得以輸出4096 x 2160 @ 60Hz訊號。其餘配置如總計4組USB連接埠，唯一的USB 3.1 Gen 2為Type-A形式，而Type-C卻是USB 3.1 Gen 1規格。Gigabit乙太網路用料等級也有別，採用的是Realtek型號RTL 8111H控制器，尚有TUF LANGuard防護設計。音效是採用Realtek型號ALC887-VD編解碼器，搭配TUF Gaming遮罩、ELNA電容，並整合DTS音效功能。 磁碟介面最大化設計配置，4組SATA 6Gb/s來自B450晶片組，其餘2組來自Ryzen端。僅有的M.2插槽並未配備散熱片，可支援至Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格模組，由於是連結至Ryzen端，因此安裝SATA模組便無法使用SATA_5/6。入門產品精簡設計無可厚非，包含LED燈光只在音效切割線路、TUF Gaming銘牌等處著墨，外部擴充僅有1組燈條插座，但至少還是支援Aura Sync。而系統散熱除了處理器僅有2組風扇接頭，並未擴及支援水冷裝置，一切都是以基本、夠用為原則。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASUS 官網：

• 軟硬體俱佳Mini-ITX小板，ASUS ROG Strix B450-I Gaming

  很顯然的，ROG Strix B450-I Gaming是ROG Strix X470-I Gaming翻版，近乎只是更換了晶片組。在這Mini-ITX狹隘空間內，處理器電源迴路配置為6+1相，其中6相供應給處理器核心，另外1相則是對應Ryzen APU內顯之用。由於可用空間受限，部分關鍵元件分散在電路板背面，可惜USB 3.1 Gen 2並未做到位。I/O背板上2組連接埠都是USB Type-A規格，並未配備Type-C或許是要再加上邏輯控制晶片，有線路設計佈局上的困難。 作為一款Mini-ITX尺寸產品，具有HDMI 2.0視訊輸出端子，和Ryzen APU搭配組合是得以發揮最大效益。Gigabit乙太網路選用Intel型號I211-AT控制器，結合LANGuard硬體防護與ROG GameFirst IV管理軟體，而無線網路沿用Realtek型號RTL8822BE模組，802.11ac最高傳輸速率866Mbps。音效依然是Realtek型號S1220A編解碼器，搭配TI型號R4850I運算放大器、Nichicon電容器，還有Sonic Radar III、 Sonic Studio III、Sonic Studio Link等軟體配套。 音效迴路與M.2插槽皆在同張子板上，這設計稱為Audio Combo Card，該組M.2插槽支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格，由處理器端供應所需通道。而第2組M.2插槽只支援PCIe 3.0 x4，會瓜分顯示卡可用通道，搭配Ryzen APU時則無法作用。其餘ASUS慣有硬體設計手法、防護算是一應俱全，若喜歡LED燈光也沒缺少Aura Sync功能，並有2組燈條插座可以運用，系統散熱配置亦擴及水冷幫浦等部分。稍微不同在於UEFI BIOS內建ASUS Grid，在系統上安裝驅動程式、附加軟體時，是相當便利的小幫手。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASUS 官網：

• 除了雙M.2插槽更有D-Sub輸出，ASRock B450 Fatal1ty Gaming K4

  B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：＃連結＝https://www.asrock.com/index.tw.asp[ B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：

• B450晶片組到來，AMD Ryzen入門裝機新首選

  B450 晶片組的存在並非新鮮事，AMD 老早計畫由它來取代B350，成為中低階平台裝機的新主力，只是推出時程舉棋不定。儘管B450 乍看下和B350 壓根兒沒兩樣，不過AMD 釋出新的磁碟應用功能，就算想要組建NVMe RAID，也無須再花大把錢購買旗艦平台。 話說在開頭，AMD 原本預備推出新二代Ryzen入門定位產品， 舉如Ryzen 5 2500X 與Ryzen 3 2300X。而本篇文章的焦點B450 晶片組，將會與新處理器一同發表推出，藉此和Ryzen APU 構成完整的年度戰線。然而AMD 因故推遲了處理器發表時程，B450 也連帶受到些影響，最終才定調讓晶片組先行推出。 畢竟眾所皆知，第二代Ryzen 產品線規劃更動有限，連同晶片組都會進行微改款。更重要的是，第一、二代Ryzen 處理器暨平台，是具有向上、向下互換相容性。因此在X470 推出之後，可預期B450 現身之日也不遠了，消費者因而抱持觀望態度不急著進場，使得B350 主機板製品的買氣明顯受到影響。 當然了，無論背後典故究竟如何，B450 晶片組主機板實體產品，現在是正式解禁登場了。一如X470 與X370 之間的關係式，B450 基本配置亦和B350 相同，關鍵差異在於新增附加功能。新舊晶片組固然都對應支援XFR2，但是僅400 系列才有支援XFR2 Enhanced，以及Precision BoostOverdrive 技術功能。 Precision Boost Overdrive 是400 系列晶片組新增功能，而XFR2 建議搭配Ryzen 2000 系列處理器，至於XFR2 Enhanced 條件更擴展至必須為X版本。這能讓Ryzen 2000 系列處理器擁有更寬廣向上挑戰時脈空間，而一般運作負載與時脈變動亦更加平滑，因而在性能、耗電量、溫度之間達到更好的平衡點。 進一步來看B450 晶片組基礎配置，其實是和B350 一模一樣。B450 本身只有2 組SATA 6Gb/s介面，但是搭配1 組SATA Express，可以調配成2組SATA 6Gb/s 或PCIe 3.0。故B450 晶片組基本可用數量是4 組，其中SATA 與NVMe 部分，都支援RAID 0/1/10 磁碟陣列功能。 值得一提的是，B450 也可以免費下載使用StoreMI 混合磁碟功能軟體，只不過這終就屬於軟體層項目。而USB 介面配置部分，AMD 大氣的給予2 組USB 3.1 Gen 2，而USB 3.1 Gen 1 與USB 2.0分別有2、6 組。至於本身整合的PCIe 通道，仍然維持6 條PCIe 2.0 規格，不像Intel 同級產品老早轉進PCIe 3.0 世代。 也許你會好奇，USB 3.1 Gen 1 數量怎麼這麼少！再者主機板上的M.2 插槽，所需PCIe 3.0 x4或SATA 6Gb/s 介面資源，是從何處而來？ AMD 將其晶片組稱為FCH（Fusion Controller Hub），基本作用即典型南橋晶片組，而在Ryzen 處理器端，也內建整合了PCIe 3.0 x4 通道（磁碟用）、SATA6Gb/s 與USB 3.1 Gen 1。 Ryzen處理器皆有4組USB 3.1 Gen 1，故主機板廠商設計配置B450晶片組時，總和可提供數量就變成了6組。而其磁碟用PCIe通道與SATA配置，可為1組PCIe 3.0 x4搭2組SATA，或者1組PCIe 3.0 x2搭4組SATA。如此能使高速儲存裝置，不受到晶片組與處理器之間，那PCIe 3.0 x4連結通道的頻寬限制。 400系列晶片組所謂的NVMe RAID支援性，如同AMD和Intel雙方的HEDT旗艦平台，自去年起陸續新增VROC之類功能，都是植基於處理器所內建的PCIe 3.0控制器。其實可以這麼說，AMD將Ryzen Threadripper原本獨享的技術功能，無條件下放到主流性能平台，性能表現將不受處理器與晶片組之間的連結頻寬限制。 這部分和400系列晶片組本身所內建機能（即SATA磁碟控制器）分離，只要在UEFI BIOS內啟用NVMe RAID項目，搭配既有的RAIDXpert2 RAID Management Utility，就可以將2個PCIe NVMe固態硬碟建置成RAID 0/1/10。唯一限制是得依主機板線路設計布局而定，恐將無法安裝獨立顯示卡，或者顯示卡部分得降為PCIe 3.0 x8模式運作。

• 全新Chromebook正式上架，可觸控、玩Android App、也可「吃雞」

  自Google推出Chromebook之後，其以超低售價，搭配Chrome OS雲端作業系統，提供超快速開機、檔案存放雲端，以及清爽簡潔的操作環境，橫掃北美教育市場。此舉也逼得微軟近期推出Windows 10 S來應戰，但成效似乎還亟待觀察！ Chrome OS這種輕量化的作業系統，搭配Chrome瀏覽器以及「擴充功能」(Extensions)，甚至可以透過Chrome線上應用程式商店，來將App直接安裝到瀏覽器，讓「瀏覽器」可以做許多事情，包括辦公、娛樂、以及各式基礎遊戲等等。然也由於Chrome OS的功能較少，軟體商店的種類不夠全面，無法安裝與使用比較重量級的應用程式，因此無法真正達到商務人士與一般消費者的需求。 為拓展Chromebook更多應用，坊間有不少網站在教導使用者讓Chromebook可以安裝Linux，讓該電腦可以安裝各式Linux的應用程式，來擴充更多功能。然而也有坊間高手，推出讓Chrome執行Android App的執行函式庫，讓你的各平台Chrome瀏覽器可以直接執行Android App，例如。 只是，要安裝第三方的作業系統，或是執行函式庫，對於初學者可能有點難度，且安裝之後的功能也可能有部份限制，像是有仰賴到Google架構的App (例如Google Play)就無法執行，因此使用者不一定能夠暢快的體驗到完整的功能，加上擔心把Chromebook弄壞，因此上述方法只有停留在進階玩家中使用，沒有真正普及到一般消費者的真正使用情境！ 當然Google也不是坐以待斃，在前幾年開始，他們就醞釀要推出新的Chrome OS，可支援Android App，更可支援觸控。在2017年推出的Chrome OS更新版本中，已讓一些裝置能夠執行Android App，但執行效果可能不像在真正Android手機那樣理想！但對廣大的Chromebook使用者來說，已經算是跨了重要的一大步！Google在官方網站也教導使用者，讓玩家可以先體驗看看！ 後來新版Chrome OS，已經可以在背景執行Android應用程式，讓你的Chromebook可以在螢幕上同時執行多個Android App。因此你可以一邊用LINE、一邊玩Temple Run，只要您的Chromebook硬體效能足夠，要執行一些重量級的遊戲，像是「吃雞」手機版(PlayerUnknown’s Battlegrounds Mobile)，也是可以的！而且透過大螢幕加鍵盤來控制，玩起來會比用手機還要順喔！什麼？你不玩吃雞？只玩「要塞英雄」(Fortnite)，那麼可能再等等一下，Fortnite官方Android版本預計今夏推出！所以還在頭痛到底要花多少萬元組吃雞電腦的玩家，也許可以考慮買一台Chromebook比較快… 至於既有的Chromebook，哪些可以升級呢？請看Google官方整理的，只要您的Chromebook是在支援列表內，就可以升級，讓您的Chromebook也能執行Android App喔！ Chrome OS原先定位在輕量級作業系統，搭載Chromebook (筆電)、Chromebox (桌機)、Chrome Stick (電腦棒)來銷售，後來現在加入了可以執行Android應用程式，並支援觸控功能，讓其火力全開！不僅現在可以進攻Chrome Tablet (平板電腦)市場，現在也可以開啟Android OS裝置尚未牴觸的全新Laptop市場！ Google在7/31推出最新的You Chromebook廣告中，也狂扁其他作業系統，說若您不想要等待、經歷電腦當機等不愉快體驗，趕快換一台Chromebook吧！細節就請看下方的影片。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=2xryaZF1Z4w ▲ Google新推出的You Chromebook廣告影片，狂扁其他作業系統啊啊啊… (點擊播放) 至於售價方面，從來看，最便宜從249美元起，相當於一支中階智慧手機的價錢，若您有考慮想換更大螢幕手機來Android遊戲的話，也許您可以改考慮買一台有支援觸控(或有觸控筆)的Chromebook了，因為不僅有Laptop的功能，現在還可以玩Android遊戲，一台抵兩台，您覺得這樣會不會更划算呢？

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