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• 配備AMD Radeon RX Vega M輕鬆大玩遊戲，Intel Hades Canyon NUC實測

  今年稍早前，Intel正式推出代號Hades Canyon的新一代NUC，是為前兩年代號Skull Canyon機種的後續產品。時隔兩年，所換裝第八代Core處理器，內部可是整併了AMD的Radeon RX Vega M系列繪圖顯示晶片。想當然耳，遊戲、娛樂性能自然優於以往機種，這部仍然堪稱小巧的電腦主機也足以作為遊戲平台。 Hades Canyon劃分為2種規格配備，皆搭載Core i7系列處理器，惟整併的Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片等級有別。而除了準系統形式的NUC套件，另外也有相對應規格的套裝電腦版本（包含作業系統等必要元素），因此總計有4款產品得以選購。我們所介紹產品完整型號為BOXNUC8i7HVK1，是屬於NUC套件形式版本，官方參考價格908～910美元，台灣參考價格約32,000元。 機身造型和Skull Canyon相仿，運用金屬基座搭配塑膠材料共同構成，讓機身強度、散熱性、質感等面向兼具。全黑色外觀最吸引人的一點，莫過於頂部那骷顱頭標誌，而且可是會發光的設計。與巴掌大小NUC相較下，Hades Canyon前、後面板上有著極為豐富的I/O配置，得以滿足絕大數的使用需求，這規格相對來說可算是近乎頂天呢！ 前方計有2組USB 3.1 Gen 2（Type-C/A各1）、USB 3.1 Gen 1、HDMI 2.0a、3.5mm耳機/麥克風音源輸出入端子、SDXC UHS-I記憶卡讀卡機，包含電源開關與狀態指示燈號等，都在前端相當容易操作、辨識。一時間難以看清楚實際所在位置的配置，是前方還配備了4陣列麥克風，方便使用者彈性運用之。 而後端另有HDMI 2.0a、4組USB 3.1 Gen 1、2組Gigabit乙太網路、2組Mini DisplayPort、3.5mm音源數位/類比輸出端子得以運用。最吸睛的莫過於那2組Type-C可是Thunderbolt 3介面，本身也兼容USB 3.1 Gen 2與Alt-DP，包含HDMI 2.0a和Mini DisplayPort部分，最高都能支援4K @ 60Hz訊號輸出，這讓多顯示器輸出應用再便利不過。 Hades Canyon植基於UCFF（5.5" x 8"）規範，機身標示尺寸為21 x 142 x 39mm，約等於1.2L體積。雖然近乎是一般NUC的3倍大小，仍然保留了VESA懸掛設計，並隨機提供必要的支架、螺絲組，可視需求掛載在相容顯示器的機背上。基於Core i7處理器本身，與所整併Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片的電力需求，所配備230W變壓器的體積與機身相較下並不小，運作溫度也難免較為明顯有感些。 樣品機BOXNUC8i7HVK1屬於準系統形式，得自行卸下上蓋螺絲與金屬結構板，才能進行記憶體模組與M.2固態硬碟安裝，但是這程序算是相當簡易。內部可見2組SO-DIMM插槽，預設支援DDR4-2400、1.2V、16GB規格記憶體模組，安裝總和容量可達32GB，所隱藏小亮點稍後會提及。 至於儲存裝置僅有M.2介面，所配置2組Type 2280尺寸插槽，可支援PCIe 3.0 x4與SATA 6Gb/s介面固態硬碟，同時更具備RAID 0/1磁碟陣列功能。一旁另有組M.2 Type 2232插槽，出廠預設裝配自家型號Wireless-AC 8265無線網路卡，概要規格為802.11ac、2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、最高傳輸速率867Mbps、內建整合Bluetooth 4.2。 其UEFI BIOS各個選項配置相當簡單明瞭，包含上蓋的骷顱頭LED燈號，都可以在此直接進行調整。Hades Canyon保留了晶片組磁碟控制器的RAID功能，除了可以利用RAID 0來將固態硬碟的存取性能最大化，同時也能支援自家Optane Memory。而記憶體小彩蛋在於，看來是支援自家的X.M.P.超頻技術功能，再者是實際安裝原生DDR4-2666模組上去，它也能自動以此時脈組態來運作之。 樣品機NUC8i7HVK所搭載Core i7-8809G處理器，是該系列處理器當前最高規格產品，其開發代號為Kaby Lake G，概要規格4核心/8執行緒、基礎時脈3.1GHz/Turbo Boost 4.2GHz、不鎖倍頻。其內部仍然有自家HD Graphics 630內顯，並且利用EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接）技術，合併封裝Radeon RX Vega M GH繪圖顯示晶片，它連帶包含了4GB容量HBM2記憶體，因此整體的TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）高達100W。 反觀低階版本是搭載Core i7-8705G處理器，時脈設定為略低些微的基礎3.1GHz、Turbo Boost 4.1GHz，而且所整併Radeon RX Vega M GL僅有20組Compute Unit（運算單元），較Radeon RX Vega M GH減少了4組。此外，該顯示晶片時脈設定為基礎931MHz、動態1011MHz，但Radeon RX Vega M GH是基礎1063MHz、動態1190MHz，故其TDP得以降至65W。 為了進行性能體驗，我們搭配Kingston ValueRAM KVR26S19S8/8（DDR4-2666、8GB）與Plextor M9Pe 512GB各2個，使其記憶體能夠以雙通道模式運作，並且將固態硬碟組建成RAID 0加速模式。經由下圖可看到其餘部分功能用料資訊，其前置面板上的2組USB 3.1 Gen 2，是由ASMedia型號ASM2142控制器供應。而2組乙太網路皆採用自家產品，型號分別為I219-LM與I210-AT，皆屬於10/100/1000Mbps傳輸速率規格。 Core i7-8809G（代號Kaby Lake-G）並非「真」八代處理器，不像與它TDP設定相近的真八代產品（代號Coffee Lake），架構設計為6核心/12執行緒，然而區區4核心仍有不俗的運算性能表現。因為追逐核心數量會連帶加劇解熱難度，即便是同為4核心的第八代低電壓處理器，用於輕薄型筆電上也時有耳聞降頻保護問題，這會對性能表現造成不少影響。 我們使用2個M9Pe 512GB固態硬碟（PCIe 3.0 x4 NVMe），透過晶片組內建功能建構成RAID 0，並以此來安裝作業系統與測試軟體。在已經包含資料的狀態下，簡測其存取速度最高有讀取3173.7MB/s、寫入2889.2MB/s。假使對於磁碟速度很要求，是可以考慮這樣的配置模式，再搭配Thunderbolt 3或USB 3.1 Gen 2外接儲存裝置來備份資料。而其運作PCMark 10總分達5237分，或許RAID 0組態的開機碟有所加分，因此整體表現並不亞搭載真八代處理器的電競筆電。 Hades Canyon最引人注目的一點，莫過於Radeon RX Vega M顯示晶片所能帶來遊戲表現，就3DMark跑分結果而言，可是有技壓NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti的能力。而在真實遊戲部分，我們一律使用高等貼圖品質、1920 x 1080解析度設定，以FPS幀數來評估其表現。就結果來說，只要稍加調整遊戲的貼圖品質設定，Hades Canyon確實能滿足不少遊戲需求。 如果你也喜好高畫質影音娛樂，那麼Hades Canyon內顯HD Graphics 630，以及所整併的Radeon RX Vega M GH顯示晶片，皆能滿足HEVC、VP9格式4K影片的播放要求。以PotPlayer來播放4K、HDR、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片為例，啟用顯示單元硬體加速功能的效果很明顯，能將處理器負載降低10%以內，同時畫面流暢度也更好。 儘管我們沒有進一步拆解Hades Canyon，從先前各方消息已可得知，Intel是運用銅質導熱管搭配2組風扇，來壓制處理器與顯示晶片的熱量。透過AIDA64所內建System Stability Test功能，搭配HWMonitor來觀察Hades Canyon散熱性表現，藉以瞭解可能遭遇的降頻現象。 單獨針對CPU/FPU項目執行30分鐘，儘管判讀最高溫度一度高達100°C，其4個核心時脈都還是能夠同時達到3900MHz，符合Core i7-8809G基礎設定規則。而單獨執行GPU的時候，Radeon RX Vega M GH參考數值為最高65°C、時脈1190MHz，HD Graphics 630則是最高78°C、時脈1098MHz。我們亦有對處理器、顯示單元進行其他試驗，如OCCT試驗處理器是沒有降頻跡象，而3DMark Fire Streike Stress Test得以99.2％評價通過。 回到AIDA64測試最後讓兩大熱源一併燒機，顯示單元的時脈看來正常，惟處理器4個核心同步最高時脈降至3.3～3.4GHz左右，Turbo Boost時脈發揮受到約500MHz的限制。Hades Canyon機身厚度約39mm，比起各式筆電來說擁有相對充裕空間，得以配備較為合適的散熱模組。因此在一般使用行為、燒機試驗條件下，散熱能力看來是能夠算是良好，不至於動輒使得處理器本身可達動態時脈，大幅度降低至不如基礎時脈甚至是整體時脈腰斬。 Hades Canyon內建Thunderbolt 3介面，是採用Intel自家型號JHL6540控制器，提供2組Type-C形式連接埠。架構設計具有40Gbps最高傳輸速率，可用頻寬相等於PCIe 3.0 x4，基於菊鏈串接框架，應用範疇涵蓋外接顯示卡盒、外接硬碟盒、顯示器、擴充座（相等於Hub）等裝置。 搭配多槽式外接硬碟盒，適合用來備份儲存大量資料，如若還需要比典型固態硬碟還要好的關鍵儲存裝置，可以用外接盒搭配Intel自家的Optane SSD。至於無論是較高的遊戲需求，或者專業繪圖之類應用，現在也有不少外接顯示卡盒選擇，得以支援中高階的遊戲顯示卡/繪圖卡產品。 前述各類外接盒依據設計的不同，有些還會提供USB連接埠、額外Thunderbolt 3連接埠（菊鏈串接用）、乙太網路等配置，相當於同時兼具了擴充座的效用。而顯示器產品也逐漸有廠商推出，例如ASUS今年推出了PA27AC，這款27吋、WQHD、HDR400/HDR 10、ProArt校色專業定位機種，便配備了2組Thunderbolt 3介面的USB-C連接埠。 實際以TUL（PowerColor）的Gaming Station TBX-550CA顯示卡外接盒，搭配其Red Devil RX Vega 64顯示卡，牛刀小試如果對Radeon RX Vega M繪圖顯示晶片欲求不滿，Thunderbolt 3能帶來怎樣的效益。以同樣基準進行遊戲測試，如圖所示可使FPS提升48～65%不等幅度，隨著顯示卡的不同還有提升空間，可確保在遊戲中更能穩定達60FPS，或者對應更高解析度、貼圖品質等需求。 綜觀而言，Hades Canyon NUC硬體規格可是相當高，豐富的I/O配置也讓使用上更有彈性，良好散熱效果更讓性能得以盡力發揮。就產品本質而言是沒有什麼好挑剔，只要需求標的之一是要機身極盡可能小巧，那麼無論家用或商業應用場合，Hades Canyon NUC是都能夠輕易升任。 廠商名稱：Intel 廠商官網：

• C/P值大PK：AMD第二代Ryzen對上Intel第八代Core i家族

  最近不曉得您有沒有這樣的感覺，就是發現電腦用起來越來越慢了，而當初組裝這台電腦大概快要是3、5年以前的事情，現在這台電腦是可以用，但就是覺得有點慢，用起來不太Happy！很想要升級電腦，但又得花掉不少費用…。相信不少人會開始覺得自己的電腦越來越慢，累積了那麼多年沒換電腦，使得最近有想要升級電腦的打算。但在當今什麼都漲、唯有薪水不漲的年代，荷包可得掐緊一點才行，因此要如何更精打細算地選擇C/P值高的產品，已成為當今選購電腦的主要考量之一。玩家在入手之前，可得多做一些比較，才能買到心目中最理想的電腦。 以下我們就針對電腦升級時，選陣營站的角度，來分析買AMD或Intel平台的優缺點！ 買電腦，第一件事就是「選陣營」，這裡選的陣營指的就是選擇Intel平台或AMD平台，這裡包含了處理器(CPU)與主機板(Motherboard)這兩大產品，可說是組裝電腦時的必修第一課！ 先說明處理器方面，以往向來大家的印象幾乎都是以Intel的產品為優先選擇，不過自AMD於2017年推出全新Ryzen家族之後，這種情況已開始改觀。由於AMD Ryzen家族處理器擁有更強悍的效能，並提供更好的C/P值，使其CPU逐漸在市場獲得不少市占率。如今2018年，AMD再次推出全新的第二代Ryzen家族處理器，以更強悍的效能與超值的價位，獲得不少玩家們的推崇與稱讚。因此，當今玩家們要組裝新電腦時，在處理器平台上可說是多了一種選擇。 再來討論現在AMD的主流CPU產品，目前AMD主推第二代Ryzen家族，也就是Ryzen 2000系列，可以區分為高階的Ryzen 7系列、主流的Ryzen 5系列，以及入門的Ryzen 3系列。其中Ryzen 5和3也有提供內建獨顯等級顯示卡(型號後面有個G)的選項，讓玩家們可以買一顆CPU就順便把顯示卡搞定，讓組裝入門級電腦的預算還能再省一些，而還能達到可玩3A級遊戲。以下就是AMD第二代 Ryzen 7/5/3與Intel第八代 Core i家族的規格與建議售價。   有關於AMD Ryzen 7/5/3家族處理器的開箱與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) 兩家處理器的價位方面，從表中可以看出AMD Ryzen家族處理器的定價向來都是比Intel還低，便宜幅度從1.3%高達18%不等。以AMD最高階的Ryzen 7 2700X處理器為例，建議售價僅329美元，大約是Intel Core i7-8700和8700K中間的價格帶。若跟Intel頂級限量版的Core i7-8086K相比，價位僅要其7.7折，再加上核心數也比Intel的還多。因此，在高階市場中，AMD不僅提供更高的核心數，在價位上也非常實惠。 至於中低階方面，以有內建Radeon Vega Graphics的Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G來看，也比Intel同級產品更便宜。最重要的是，其內建的Vega 11/8的繪圖效能，大致是NVIDIA GeForce GT 1030或730的等級，可以用來玩一些3A主流級的遊戲，相信這對於想要組裝入門遊戲電腦的玩家們，可說是非常吸引人的特點。 比較過CPU之後，再來看看平台彈性部份。以AMD Ryzen家族的主機板來說，目前依照等級可以區分成X470、X370、B450、B350、A320等晶片組主機板，而Intel部份相對應的則是Z370、H370、B360、H310等主機板。然而AMD的晶片組部份，除了本身具備的功能強弱之外，其最大的優勢，在於可廣泛支援自家AM4腳位的各式CPU，包含先前代號為Bristol Ridge的第七代A系列(A6/A8/A10/A12)與Athlon X4 970，以及全系列Ryzen家族，包括Summit Ridge的第一代Ryzen、Ryzen Pro系列，以及第二代Ryzen系列(包含Raven Ridge的Ryzen 5/3 2xxxG系列與Pinnacle Ridge的Ryzen 7/5 2XXX系列)，等於是一張主機板就能支援橫跨了3個世代的處理器，未來只要CPU架構變化不大，要升級CPU可能都只要更新BIOS之後就可以支援，而不需要換主機板，升級CPU不再需要對桌機大動干戈。 再看Intel Core家族的主機板吧！目前依照等級可以區分成Z370、H370、B360、H310幾晶片組的主機板，這些Intel 300系列的主機板雖然也支援LGA 1151腳位的Intel處理器，但因為設計架構的關係，只能支援代號為Coffee Lake的第八代的Core家族(包括Core i7-8xxx、Core i5-8xxx、Core i3-8xxx)，以及Pentium Gold G5xxx系列，與Celeron G4xxx系列。也就是說，先前你若有Skylake(第六代)、Kaby Lake (第七代)的Core i處理器，就不能在這張主機板使用，必須得搭配先前的100、200系列晶片組才能使用。所以只要您的CPU是跨這些世代，您就得重新購買主機板才行。對想升級到第八代CPU的玩家，就等增加額外購買主機板的費用。 從上述就能了解，Intel最新300系列晶片組主機板，無法跨世代使用。而AMD的最新300、400系列晶片組主機板，都可以跨世代使用。因此可以看出AMD的平台彈性較Intel廣泛，保值度更高！重要的是，除了X470部份機種之外，AMD的其他晶片組主機板，平均都比Intel的主機板還便宜3～27%左右！且主機板也都具備四至五年保固期，由此即可比較出誰的C/P值比較高了。   有關於AMD最新主打的B450主機板評測與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) (05) 再來討論一下SSD快取這個磁碟加速神器好了！會出現這個技術，主要是為了提升硬碟存取速度，以提升整體系統效能。由於傳統HDD(硬碟)本身機械讀寫頭的物理限制，硬碟產業在近年來只有容量提升比較明顯，效能提升方面則是幾乎沒有什麼重大的進步。硬碟產業目前有推出所謂的SSHD(混合式硬碟)，在硬碟內部加入小容量的快閃記憶體來當作加速緩衝區，可讓小容量、經常性存取的檔案獲得更快速的存取效率。然由於SSHD的加速效能提升有限，加上成本比一般HDD還高，因此電競級電腦或是高效能電腦，大家都會傾向把系統碟(C:)配置SSD，資料碟(D:)配置HDD。這樣的好處是開機快，資料也可以儲存得多。如今有不少電競桌機或是筆電，就是以這種配置方式在出貨的！ 雖說大量的資料可以存放在硬碟裡，而硬碟存取速度還是很慢，對於經常需要讀寫大量檔案的應用來說，效能瓶頸還是卡在硬碟這裡，因此有不少廠商推出所謂的「融合儲存技術」，也就是將SSD拿來當快取的概念，將SSD與HDD融合成一台磁碟機，讓用戶在做資料存取時，可將經常性讀寫的資料加速，以提升系統整體效能，同時也讓消費者不需要去考慮資料是要放在C:還是D:，只要放在一台磁碟機即可。這個技術目前PC上有、Mac也有(叫做Fusion Drive)，就看消費者的平台有沒有支援這項技術了！ 在PC平台方面，Intel先前推出Intel Optane Memory的技術，透過他們自家的Optane高速快閃記憶體16GB～32GB，來與傳統硬碟1TB或2TB組合成一顆系統碟，但主機板必須搭配B250、Z270以上，且只能用他們自家的Optane Memory才行，後來他們又推出容量更高的Optane SSD，讓快取讀寫效率更高！想玩Intel磁碟加速技術的玩家，必須得另外花一大筆錢，且設定上也比較複雜。且只要一經融合之後，想要取消就沒那麼容易了，要解除融合狀態可能會所有資料都消失！ 反觀在AMD方面，AMD最新的融合儲存技術，是與Enmotus公司合作，只是Enmotus的叫做FuzeDrive，AMD的版本叫做StoreMI。該技術最大的優勢在於，可以搭配任何一家的SSD來使用，並無綁定特定的產品，而且可以支援各種介面的SSD (PCIe、NVMe、M.2、SATA)，因此使用的彈性又更高了。目前AMD的X399或400系列主機板(X470、B450)都能免費使用StoreMI功能，使用時只要先去AMD官網下載即可。若是300系列主機板(X370、B350、A320)的用戶，則只要付費19.99美元，就可以使用StoreMI (FuzeDrive Basic)功能。 StoreMI在設定上也比較直覺，不需要進入UEFI BIOS去設定，只要進入Windows 10，安裝好AMD StoreMI軟體，即可進行初次的設定畫面，此時你可以選擇加速開機碟，或是加速資料碟。由於StoreMI的運作方式，是透過機器學習的方式來判讀冷資料(較少存取)與熱資料(經常性存取)，來將資料移到HDD或SSD，因此系統整體容量不會只是單純地把SSD全部當成快取碟。也就是說StoreMI融合後的整體容量，扣除掉必要的快取區使用之後，剩餘的空間還是可以拿來使用。日後若不想要加速的話，只要您沒綁定開機碟，就可以隨時取消，將容量退回，還原成原先的HDD+SSD配置，資料也都還在。整體而言，AMD提供的融合儲存技術，比起其他技術更富有彈性，值得消費者一試！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=5jbBQ1suLFw 遊戲載入速度比一比，可看見StoreMI的確有加速效果 (引自PlayWares) 最後就是來探討整體效能的部份了，AMD第二代Ryzen處理器，和Intel第八代 Core處理器，效能到底有沒有很接近。首先，我們從第(1)部份和第(2)部份，已經了解到AMD的平台已經比Intel的平台大約便宜了1到4成，因此AMD效能只要能接近Intel，那麼就C/P值來說，AMD就比較划算了！ 以下我們選擇兩種平台來進行PK，在高階的平台比賽中，我們選擇AMD Ryzen 7 2700X，直接跳過Intel Core i7-8700K，來對上Intel最高階的限量版Core i7-8086K，兩者價位上差了23%。兩者皆是搭配GeForce GTX 1070 Ti，來測試一般效能與3D遊戲效能。第二個測試則是選擇入門級平台，我們選擇AMD Ryzen 5 2400G，對上Intel Core i5-8400 (後者的價位比前者貴了7%)，此外，Intel平台由於UHD Graphics 630內顯效能比較不優，因此我們另外搭配NVIDIA GeForce GT 1030顯示卡，來看看AMD的Vega 11內顯效能，對上Intel+NV1030外顯的效能表現，有什麼不一樣！ 再來記憶體方面，AMD第二代Ryzen全系列都可以支援到DDR4 2933的速度，相較於Intel第八代Core i系列只支援到DDR4 2666來說，效能上就提升10%左右。因此我們這次測試上，分別以其官方的設定速度來進行。以下就是本次的測試數據表，以及比較說明。 先來看看AMD高階處理器，對上Intel頂級處理器的效能比較。 測試平台： ●處理器1：Intel Core i7-8086K 6C/12T @4/5GHz ●處理器2：AMD Ryzen 7 2700X 8C/16T @3.7/4.3GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz 共通部份： ●顯示卡：GIGABYTE GeForce GTX 1070 Ti Gaming 8G ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803       從上述的測試結果中，可以發現，AMD Ryzen 7 2700X在一般2D桌面環境中，有不少測試項目是贏過Intel Core i7-8086K的！像是加密解密類運算、財務分析運算，以及多核心運算等部份，都是贏的局面。至於在3D遊戲方面，只要是解析度高、且是使用DirectX12或Vulkan API的遊戲，效能都比較好！因此，AMD Ryzen 7 2700X在整體效能表現，以及C/P值的方面，都比Intel Core i7-8086K還要好！ 接下來看看AMD入門處理器，對上Intel入門處理器搭配獨顯的效能比較。這次選擇的是AMD Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400 + NVIDIA GeForce GT 1030，來比較其在3D遊戲上的表現。AMD的CPU預算大致落在台幣5190元，而Intel + NVIDIA的CPU+GPU預算大致落在5990 +2,690 = 8680元，等於AMD的價錢大概只有Intel的6成不到。 以下就來看看這樣的配置組合，兩個平台會有什麼樣的效能表現吧！ 測試平台： ●處理器1：Intel Core i5-8400 6C/6T @2.8/4GHz ●處理器2：AMD Ryzen 5 2400G 4C/8T @3.6/3.9GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz ●顯示卡1：AMD Ryzen 5內建之Radeon RX Vega 11 Graphics ●顯示卡2：MSI GeForce GT 1030 2G LP OC 共通部份： ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803   從上述的測試結果中，可以發現AMD Ryzen 5 2400G在一般2D桌面環境中，雖然許多項目都小落後給Intel Core i5-8400平台。但在3D遊戲中，許多FPS類的遊戲都還能贏過 Core i5-8400搭配 GeForce GT 1030的組合。若是預算充足的話，花一樣的錢與其買Intel Core i5-8400 + GeForce GT 1030，不如買 Ryzen 5 2400G + Radeon RX 550，讓3D整體效能再往上提升！ 所謂的一分錢、一分貨，想要組裝效能越高的電腦，就得花上對等的預算來達成。以往玩家們在處理器平台只有一種選擇、且最近售價還醞釀上漲的情況，如今已經打破了！AMD的Ryzen平台，以更實惠的售價，賦予絕佳功能與效能。此外，由於2018年第二季開始，美元逐漸走強，使得Intel的Core第八代CPU售價有可能醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信這對於DIY族群來說衝擊較大。反觀AMD就非常佛心，這次堅持不調漲，也就是美元升值部份的成本會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！更讓人覺得買AMD平台比較實在。 有關AMD堅持不漲價的報導，可以參考。 整體而言，AMD的平台挾其超值的性價比，搭配豐富的平台升級彈性，讓玩家們趨之若騖。在高階處理器方面，Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，已成為2018 TLC(六都電競)官方指定平台。而入門的Ryzen 5 2400G / Ryzen 3 2200G所內建的Vega 11 / Vega 8更支援下世代的視訊標準(例如4K H.265硬體壓縮、支援FreeSync 2不撕裂技術，與HDR高動態範圍技術)，功能不打折。因此，無論您是要買高階平台，主流平台，或是入門平台，AMD都提供超值優惠的選擇，讓玩家們使用到超高性價比的電腦。 例如，在高階電競機種方面，可以選購Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，而在中階主流平台方面，建議可以選購Ryzen 5 2400G搭配B450主機板。至於入門級的方面，則可考慮Ryzen 3 2200G搭配B450或B350主機板。不僅可以用更划算的價格買到，甚至不用擔心買其他陣營的CPU動輒爆出新的安全性漏洞 (例如8月中旬才爆出的最新，而AMD的處理器就沒事)，因此可以更安心的買下去。 若最近剛好有要升級電腦的讀者，剛好搭上這一波AMD與各原廠聯合促銷活動，到9月底截止！趕快把握這次的機會，好康促銷內容如下： ◎ AMD CPU + B450主機板促銷資訊: ★ ASUS：買華碩 B450 全系列主機板，登錄送 AMD x ROG 32G USB隨身碟！(數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.4 - 2018.9.30 活動網址： ★ ASUS：【雙A出擊送豪禮 第2彈!】 購買華碩X470主機板 + AMD Ryzen7系列處理器，登錄送ASUS FX 電競燈效外接硬碟 1TB 市價2290元，數量有限，送完為止) 活動日期：2018/08/04~2018/09/30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉 B450 重裝上陣 購買AMD Ryzen CPU搭配技嘉B450系列主機板，登錄贈「AMD x AORUS聯名一卡通x1」(價值499, 數量有限，送完為止) 活動日期：2018.7.31 - 2018.9.30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉AMD 3選2送 AORUS行李箱 購買技嘉指定主板、顯卡、AMD R7/TR系列處理器任兩項，登錄贈「AORUS行李箱」(20吋,價值3,990，數量有限，送完為止！) 活動日期：2018.7.10 - 2018.9.30 活動網址： ★ MSI：MSI x AMD 聯名歡樂GO 購買AMD Ryzen CPU搭配微星限定B450系列主機板，登錄贈「MSI x AMD聯名款電競滑鼠墊」 (數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.1 - 2018.9.30 活動網址： 在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算。而AMD所推出的處理器與主機板平台，提供絕佳性價比與升級彈性，搭配最近的促銷方案，都值得玩家們在升級電腦、組裝新電腦、購買全新電腦主機時做為參考！

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒效能和桌機比較

  一般商務人士會選擇在有了輕薄筆電的前提下還購買外接顯示盒，多數便是為了能夠在空閒之餘，以較好的畫面表現遊玩遊戲，因此，我們也找來實機進行測試，使用的筆電是Asus Zenbook Pro Deluxe UX490UA，其搭載的處理器為Intel Core i7-8550U。 顯示卡部份則是統一以AORUS GTX 1070 Gaming Box搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070 Mini ITX OC 8G做為測試的顯示卡，並且以3DMark中的Fire Strike和Time Spy兩種跑分進行測試，同時再以《榮耀戰魂》、《極地戰嚎5》、《古墓奇兵》以及《Ash of the Singularity》進行實際效能跑分，另外也分別測試不同遊戲在DirectX 11和DirectX 12模式下的FPS差異。 為了比較同一張顯示卡在外接顯示盒下的效能表現是否會因轉接的方式，和一般桌上型電腦直接使用有所差異，我們也將同一張GeForce GTX 1070顯示卡插入桌上型電腦，測試同樣四款遊戲、在不同模式設定下的fps表現。最後，我們以Furmark搭配GPU-Z對顯示卡進行壓力測試，從顯示卡的溫度檢測各外接顯示盒的散熱能力。 從實測數據中可以看出，從Fire Strike和Time Spy的結果可發現，直接使用桌上型電腦遊玩的數據表現為外接顯示盒的1.5～2倍。由於外接顯示盒是以Thunderbolt 3轉接PCIe介面的關係，不像桌上型電腦是直接PCIe對PCIe，效能也將因此打折。 《榮耀戰魂》測試結果來看，以預設的畫質選項作為級距，以「中」畫質測試的結果，各顯示盒fps表現皆可達到100fps以上，若是直接將畫質調整至最高畫質的「極高」情況下，fps也能保持在85以上，在流暢度和畫質上都能有不錯的體驗；《極地戰嚎5》方面，以遊戲預設的「高」畫質得到的fps，外接顯示盒普遍僅能有40～45 fps的表現，即使將畫質調整至「低」，也僅有50fps左右。 《古墓奇兵》在DirectX 12模式下，以預設的「高」畫質進行測試時，每款顯示盒獲得的平均fps約為70左右，若以「低」畫質進行測試，平均獲得的fps為77fps，若改以DirectX 11模式進行，則各畫質測試平均可增加5～10 fps；《Ash of the Singularity》本身對於硬體的要求是四者中最高，在DirectX 11模式下，外接盒在遊戲預設的畫質級距中，所得的平均fps皆在30 fps上下，即使以DirectX 12模式進行遊戲，也僅能獲得35 fps左右的表現。 對於使用輕薄、商務筆電的使用者來說，使用外接顯示盒連接顯示卡，從效能層面來說，能為輕薄筆電提供明顯的繪圖效能提升，但若是想和桌上型電腦表現相比，則可能需要使用更高階的顯示卡才行。散熱方面外接盒的散熱表現還算可接受，輕薄筆電處理器是否會因為長期使用外接顯示盒使其溫度升高，若是到達處理器溫度的安全界線，有可能會導致其時脈降低，將影響整體的效能表現。 輕薄筆電畢竟原先預設的族群便是希望能以極高的便利性進行單純的工作，即使有外接顯示盒帶來效能提升，長期使用下，不僅無法達到趨近於桌上型電腦表現，長時間讓處理器處於高溫，對筆電的使用壽命也會有所影響，使用前需考量。

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒

  為了實際測試外接測試盒的效能表現，我們找來四款Thunderbolt 3介面外接顯示盒，以下將簡單介紹其特色和主打。 Asus(華碩)與電腦機殼製造商In Win合作，推出全新XG Station Pro顯示卡外接盒，尺寸長寬高為375 x 205 x 107 mm，外型上採用太空灰全鋁金屬打造，再去掉上一代XG Station II的電競風格元素以後，整體外形顯得更加典雅簡潔，色調和外型設計上讓人聯想到Asus自家的輕薄筆電Zenbook系列，不過少了同心圓的設計，但整體仍隱隱透露一份精品的質感。 本體前端設計乾淨簡潔，除產品名稱以外無其他特殊連接埠或按鍵，後端則是具備電組USB 3.1 Gen 2 Type-C連接埠，電源輸出功率為330W。散熱方面也較上一代有所加強，除了內部搭載In Win新款Polaris雙風扇以外，在機身左右兩側也有設計大面積網孔增加散熱效果，而且如果玩家有需要，也可以將雙風扇拆下自行更換其他強力風扇。開啟外接顯示盒時，只需要將上蓋鎖孔的螺絲卸下以後，即可將上蓋拆開，左右兩側的側蓋此時也可以一同卸下，安裝過程十分乾淨俐落。 顯示卡插槽同樣採用PCIe x16介面，內部可安裝全長2.5插槽顯示卡，支援NVIDIA GeForce GTX 900以上和AMD Radeon RX580/RX570、Radeon Pro WX7100顯示卡。 輕巧的體積是AORUS GTX 1070 Gaming Box外接顯示盒給人的第一印象，長寬高僅212 x 162 x96 mm，非常適合外出攜帶。全黑的色調設計，則是增添了一份沉穩感，內部搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070顯示卡為了配合外接盒大小，則是採用Mini ITX規格，兩者可謂絕配，能提供時常需要出差和移動的使用者便利的效能需求。不過，也因為整體體積大小的限制，使其相對能支援的顯示卡也有限。 在連接埠方面，機身前端除AORUS商標以外未配置其他連接埠，讓前端看來十分簡潔，不過機身後方倒是提供多組連接埠供選擇，除了電源孔和Thunderbolt 3以外，另外提供三組USB 3.1 Gen 1連接埠和一組支援QC 3.0和PD 3.0的USB 3.0充電連接埠，電源輸出功率為450W。 機身體積小的問題除了出現在顯示卡支援彈性以外，在散熱方面也有所限制，機身小的代價是無法配置大型風扇，不過外接盒內部仍有配置兩組小型風扇幫助散熱，且使用的NVIDIA GeForce GTX 1070 Mini ITX顯示卡本身也搭載一組風扇加強散熱，外接盒本身的兩側則是配置散熱網孔，加強外接盒的散熱能力。 Razer在電競領域深耕多年，本次推出的Razer Core V2外接顯示盒為上一代的改良版，外觀上採用鋁金屬切割成型，並且結合CNC技術，讓這款顯示盒的外型充滿質感，而黑色的色調則是為整體增添一份神秘的低調，燈效方面支援Razer Chroma多彩燈效設計。外接盒本身的尺寸大小為104.9 x 339.9 x 218.4 mm，與一般市售的外接盒差異不大。 Razer Core V2後方具備四組USB 3.0連接埠、Gigabit Ethernet 10/100/1000網路連接埠、電源孔以及Thunderbolt 3連接埠，電源輸出功率為500W。本體上方則是散熱進風孔，採用金屬材質的機身本身就有助於散熱，再加上上方以及底部也都配置了散熱孔，並且在底部還有散熱風扇加強散熱。開啟外接盒的方式非常簡易，將本體後方的手把拉開以後，便可將內部插槽抽出以安裝顯示卡，不必額外使用螺絲起子開啟，非常親民。 顯示卡插槽部分採用PCIe x16介面，外接盒內部長寬高為300 x 145 x 43 mm，支援NVIDIA GeForce GTX 750以上顯示卡，並且兼容NVIDIA Quadro顯示晶片，AMD陣營部分則是支援AMD Radeon R9 285以上顯示卡。 由TUL(撼訊科技)推出的Gaming Station外接顯示盒，是由Devil Box加強和改良所推出的新外接顯示盒，外型上採用霧面黑設計，讓整體營造出一種低調質感，其餘色彩上則是以紅色在外接盒前方打上產品名稱Gaming Station，營造標準的黑紅電競配色。外接盒長寬高比例為343 x 245 x 163 mm，比其他幾款都還要大一些。 在連接埠方面，Gaming Box外接盒前端配置兩組USB 3.1 Gen 1連接埠，後端則是額外配置三組USB 3.1 Gen 1，使用彈性非常高。此外，外接盒後端也配置一組10/100/1000乙太網路連接埠，讓輕薄筆電想要遊玩遊戲的話，可以使用有線網路提供穩定的網路傳輸，電源輸出功率方面則是550W。拆卸外接盒外殼的過程簡單親民，將外接盒後方的五顆螺絲(可徒手將其轉開)卸下後，即可將左右兩側的側蓋取下，內部空間寬敞能提供更多的散熱空間，不過僅內建一組散熱風扇稍嫌可惜，但外接盒內部內建一台電源供應器，玩家可在符合整體空間配置的前提下，自行更換其他電源供應器使用。 內部顯示卡插槽介面則是同樣採用PCIe x16介面，採用AMD XConnect技術，內部最大長寬高可達310 x 157 x46 mm，支援的顯示卡則是包含NVIDIA GeForce GTX 750以上，並且兼容NVIDIA Quadro顯示卡，AMD陣營部分則是AMD Radeon R9 285以上顯示卡皆可支援。

• Thunderbolt 3外接顯示盒釋放輕薄筆電潛能，筆電也能玩高畫質遊戲

  Thunderbolt 3連接埠近年逐漸獲得更多商務、輕薄筆電採用，其高速傳輸的特性，使得輕薄型筆電也有機會遊玩高畫質遊戲，或滿足影像編輯和繪圖需求。關鍵在於使用Thunderbolt 3連接外接顯示盒，為筆電帶來更多的使用彈性，然而外接顯示盒儘管立意良好，但實際使用前有什麼需要注意的地方？包含相容性、供電瓦數以及和桌上型電腦相比是否仍有差異，本文將逐一解釋。 一般愛玩遊戲的玩家多數都會直接組裝桌上型電腦，讓玩遊戲所需的硬體效能一次到位，但對於出門在外的學生，或是需要旅行出差辦公的商務人士來說，桌上型電腦的問題在於無法攜帶。雖然可以考慮購買電競筆電，不過硬體規格越高的電競筆電，其機身以及變壓器總和重量，也和價錢成正比同步上升。因此，商務人士多半會考慮購買輕薄的商務筆電，重量輕又好攜帶，很適合時常需要移動的需求，可是一旦有高階繪圖效能需求時，輕薄筆電往往無法應付，於是外接顯示盒的選項便應運而生。 商務用的輕薄筆電硬體規格，多數會採用Core i5甚至Core i7的高效能處理器，然而在影像處理方面，普遍沒有搭載獨立顯示卡，無法和電競筆電和桌上型電腦相比，這時候便可以考慮使用外接的方式，讓筆電連結外接顯示盒，藉此提升筆電的影像處理能力。在和外接顯示盒搭配以後，便可和原先內部搭載的高階處理器相呼應，有如打開任督二脈一般的解放潛能。 外接顯示盒除了可以讓輕薄筆電，也能隨時應付高影像處理需求任務，例如以高解析度或高貼圖品質遊玩遊戲，或者是進行簡單的影像編輯處理需求以外，如果有需要時，甚至可以藉由外接盒額外提供的連接埠，使筆電搖身一變成為VR功能展示機。 Thunderbolt 3介面的出現，可說是帶動外接顯示盒興起的一大原因，讓輕薄型筆電也能享有電競筆電，甚至高階桌上型電腦的功能。目前多數高階的輕薄型商務筆電，多半會搭載至少一組支援Thunderbolt 3的連接埠，部分筆電如Apple旗下的Macbook Pro，甚至全面採用Thunderbolt 3做為唯一對外連接埠。 外接顯示盒主要便是以Thunderbolt 3作為和輕薄筆電間連接的介面，主因在於Thunderbolt 3帶來的高傳輸速度，理論上可達40Gbps，兩相比較，目前新筆電逐漸普遍搭載的USB 3.1 Gen 2介面，其理論傳輸速度為10 Gbps。因此，將獨立顯示卡以外接的方式和筆電相連，Thunderbolt 3的傳輸速度是較能滿足資料訊號傳遞的要求，高傳輸速度也降低兩者間訊號傳遞的延遲問題。有了這項速度上的優勢，便讓輕薄筆電即使沒有搭載獨立顯示卡，也能藉由外接的方式，享有強大的影像處理效能。 外接顯示盒本身的運作原理，對外是藉由Thunderbolt 3介面和筆電相連，內部則是將訊號轉為PCIe 3.0 x4介面。因此，凡是採用該介面的產品基本上皆可利用外接顯示盒，除了前文提到的獨立顯示卡以外，還有像是固態硬碟或是影像擷取卡等等，都可藉由外接顯示盒和輕薄筆電相連。大部分外接顯示盒一般僅具有一組PCIe 3.0 x4介面，使用時可選擇對應支援的顯示卡插入使用。 使用筆電連接外接顯示盒以前，可先確定該筆電的Thunderbolt 3介面有支援外接顯示盒，可藉由右鍵點擊Thunderbolt 3軟體，並選擇「設定」進入詳細資料中觀看，確定其支援外部GPU即可將筆電和外接顯示盒連結。 此外，若是使用的商務筆電本身有搭載獨立顯示卡，這時若再接上外接顯示盒使用其他顯示卡時，容易發生相互衝突的問題。因此，建議若是想要使用外接顯示盒提升筆電繪圖效能，選擇僅內建顯示晶片的筆電，設定上較方便。反之，每次在連接外接顯示盒之前，將筆電內部整合的獨立顯示卡停用，就比較不會遇到問題。 除了系統相容性問題以外，使用前也需考慮外接盒本身的供電，是否能完整提供使用顯示卡所需，以發揮最大效益。例如以NVIDIA GeForce GTX 1080顯示卡為例，標準設計最大電力需求180W，多數外接顯示盒的電源供電瓦數坐落於300W以上，足夠滿足顯示卡所需。 另外，部分外接顯示盒因應整體外形設計大小，也有對應的顯示卡大小限制，例如以AORUS Gaming Box為例，由於其體積較小的緣故，顯示卡只能搭載GeForce GTX 1070 Mini ITX。

• 雙M.2、Wi-Fi配備全能ATX大板，GIGABYTE B450 AORUS Pro WiFi

  ATX尺寸設定的B450 AORUS Pro WiFi，標榜採用複合式數位電源設計，讓Ryzen超頻或裝配Ryzen APU使用，都有穩定充裕的電力。與其散熱片緊鄰的I/O遮罩，外部運用了一體式擋板裝甲，也就是預載I/O背板的設計手法。不過I/O配置少了點以往風格，並沒有PS/2與USB 2.0連接埠，至於影音輸出是HDMI 2.0、DVI-D各1組。由於還有無線網路天線占位，故USB 3.0 Gen 1共計4組、USB 3.1 Gen 2共2組，可用的USB連接埠總數不算特別多。 網路都是採用Intel解決方案，Gigabit乙太網路控制器型號I-211AT，附加FosSpeed網際網路加速器軟體，而Wireless-AC 3168無線網路最高傳輸速率則是433Mbps。音效部分頗有著墨，以Realtek型號ALC1220-VB編解碼器，搭配WIMA FKP2與Chemicon音效電容，並包含AMP-UP Audio技術功能設計。其音效電路切割隔離包含了LED燈效，此外I/O背板與遮罩、晶片組散熱片，以及4組LED燈條插座，是能透過RGB Fusion燈光控制調整。 儲存介面共有6組SATA 6Gb/s，ASATA3 0/1是來自處理器端，搭配2組包含散熱片的M.2插槽。第1組M.2支援Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA Gb/s，惟使用PCIe模組時會關閉ASATA3 0/1，而第2組M.2支援Type 2280、PCIe 3.0 x2，無法同時使用SATA3 2/3。前述2組M.2，以及PCIEX16（顯示卡用）插槽，都結合超耐久金屬防護設計。而在系統散熱部分，計有6組測溫點搭配5組複合式風扇插座，支援範圍涵蓋水冷風扇與幫浦，整體散熱配置算是適中。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：GIGABYTE 官網：

• microATX尺寸實用導向設計配置，ASUS TUF B450M-Plus Gaming

  TUF B450M-Plus Gaming設計為microATX尺寸，由於走入門、平價路線，因此用料與設計規模是不比ROG Strix系列。如處理器電源迴路，固然標榜使用TUF功率電晶體、電感、電容，但線路設計布局僅4+2相，而且有一側沒有加上散熱片。此外儘管有I/O遮罩，並未導入一體式背板設計，連同晶片組的散熱片也較為一般，亦沒有LED燈光效果。I/O配置也簡化了些，或許還算是好的一點，在於提供PS/2與2組USB 2.0連接埠。 顯示輸出配置為HDMI 2.0b與DVI-D，搭配Ryzen APU想要建構4K環境，是得以輸出4096 x 2160 @ 60Hz訊號。其餘配置如總計4組USB連接埠，唯一的USB 3.1 Gen 2為Type-A形式，而Type-C卻是USB 3.1 Gen 1規格。Gigabit乙太網路用料等級也有別，採用的是Realtek型號RTL 8111H控制器，尚有TUF LANGuard防護設計。音效是採用Realtek型號ALC887-VD編解碼器，搭配TUF Gaming遮罩、ELNA電容，並整合DTS音效功能。 磁碟介面最大化設計配置，4組SATA 6Gb/s來自B450晶片組，其餘2組來自Ryzen端。僅有的M.2插槽並未配備散熱片，可支援至Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格模組，由於是連結至Ryzen端，因此安裝SATA模組便無法使用SATA_5/6。入門產品精簡設計無可厚非，包含LED燈光只在音效切割線路、TUF Gaming銘牌等處著墨，外部擴充僅有1組燈條插座，但至少還是支援Aura Sync。而系統散熱除了處理器僅有2組風扇接頭，並未擴及支援水冷裝置，一切都是以基本、夠用為原則。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASUS 官網：

• 軟硬體俱佳Mini-ITX小板，ASUS ROG Strix B450-I Gaming

  很顯然的，ROG Strix B450-I Gaming是ROG Strix X470-I Gaming翻版，近乎只是更換了晶片組。在這Mini-ITX狹隘空間內，處理器電源迴路配置為6+1相，其中6相供應給處理器核心，另外1相則是對應Ryzen APU內顯之用。由於可用空間受限，部分關鍵元件分散在電路板背面，可惜USB 3.1 Gen 2並未做到位。I/O背板上2組連接埠都是USB Type-A規格，並未配備Type-C或許是要再加上邏輯控制晶片，有線路設計佈局上的困難。 作為一款Mini-ITX尺寸產品，具有HDMI 2.0視訊輸出端子，和Ryzen APU搭配組合是得以發揮最大效益。Gigabit乙太網路選用Intel型號I211-AT控制器，結合LANGuard硬體防護與ROG GameFirst IV管理軟體，而無線網路沿用Realtek型號RTL8822BE模組，802.11ac最高傳輸速率866Mbps。音效依然是Realtek型號S1220A編解碼器，搭配TI型號R4850I運算放大器、Nichicon電容器，還有Sonic Radar III、 Sonic Studio III、Sonic Studio Link等軟體配套。 音效迴路與M.2插槽皆在同張子板上，這設計稱為Audio Combo Card，該組M.2插槽支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格，由處理器端供應所需通道。而第2組M.2插槽只支援PCIe 3.0 x4，會瓜分顯示卡可用通道，搭配Ryzen APU時則無法作用。其餘ASUS慣有硬體設計手法、防護算是一應俱全，若喜歡LED燈光也沒缺少Aura Sync功能，並有2組燈條插座可以運用，系統散熱配置亦擴及水冷幫浦等部分。稍微不同在於UEFI BIOS內建ASUS Grid，在系統上安裝驅動程式、附加軟體時，是相當便利的小幫手。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASUS 官網：

• 除了雙M.2插槽更有D-Sub輸出，ASRock B450 Fatal1ty Gaming K4

  B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：＃連結＝https://www.asrock.com/index.tw.asp[ B450 Fatal1ty Gaming K4視覺感相當樸素，黑色印刷電路板搭配灰色線條點綴，僅晶片組部位會發光，並沒有炫目的燈光與I/O遮罩等設計配置。其I/O背板頗有意思，保留了2組USB 2.0與PS/2，顯示輸出則是D-Sub、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2各一，儘管欠缺HDMI 2.0仍然可以達成4096 x 2160 @ 60Hz 訊號輸出目的。總計4組USB 3.1 Gen 1（Type-A），搭配Type-A/C各一的USB 3.1 Gen 2，另有1組19pin內接擴充埠，高速USB介面配置得當。 Gigabit乙太網路並非採用Intel設計方案，而是Realtek型號RTL8111H控制器，想必也是基於價格、定位之故。而音效迴路設計規模較小，以Realtek型號ALC892編解碼器作為基礎，搭配4顆ELNA電容器構成，另外提供Creative Sound Blaster Cinema 5音效功能軟體套件。磁碟介面配置SATA 6Gb/s數量最大化為6組，但其中2組是由ASMedia型號ASM1061控制器提供。而其2組M.2插槽，M2_1支援Type 2280、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s，它是和PCIEX4插槽連動，至於M2_1設定是Type 22110、PCIe 3.0 x2、SATA 6Gb/s，和SATA 3/4有連動關係式。 處理器電源迴路設計標榜總合9相，簡單而言處理器6相、處理器內顯3相，如此確保高階處理器供電無虞。儘管本身沒有浮誇的燈光設計，但仍然提供2組LED燈條、1組AMD散熱器LED燈等插座，可透過ASRock RGB LED軟體來設置。基於ATX尺寸設計，系統散熱配置稱得上齊備，處理器端有標準風扇與水冷幫浦，而3組系統風扇都兼容水冷幫浦，可以輕鬆構成良好散熱條件。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASRock 官網：

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